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제품 상세 정보:
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상품명: | HCT 전류 저항 시험기 | 적용 범위: | PCB 보드 HCT 내전류 테스트에 사용 |
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테스트 범위: | 0 ℃ ~ 300 ℃ (K형) | 저항 측정 범위: | 0-1k Ω |
치수: | L115cm* W80cm*H133cm | 출력 전압: | 0-80V |
보증: | 12 개월 | 무게: | 200kg |
하이 라이트: | HTC 전류 저항 테스터,GBT 저항 테스터,PCB 보드 저항 테스터 |
HCT 전류 저항 시험기 PCB 보드
1. 제품 소개
고밀도 상호 연결--고밀도 상호 연결 기술
여러 스플라인이 있는 어레이 보드가 바닥에 고정되어 있는 한 장치를 대형 650×750mm PCB 보드 어레이에 배치할 수 있습니다.
CAD 다이어그램을 통해 가져오고 매개변수를 설정하고 간단한 프로그래밍을 수행하여 궤적 가져오기 작업을 완료합니다.
수동 프로그래밍을 위해 각 스플라인 좌표를 차례로 테스트할 필요가 없습니다.운영자에 대한 요구 사항은 컴퓨터 작동을 이해하는 한 높지 않습니다.
한 번에 여러 스플라인을 테스트 할 수 있습니다. 특히 유사한 제품의 경우 테스트 빈도가 매우 높아 감지 효율이 크게 향상됩니다.
HDI는 현재 테스트 시스템 기술 매개변수를 견딥니다.
2. 고밀도 상호 연결 - HDI
HDI 기판은 고밀도 마이크로 배선 및 마이크로 비아 기술로 생산된 회로 기판을 말합니다.20세기 말 PCB 업계에서 개발한 비교적 새로운 기술입니다.기존 PCB와 비교하여 레이저 드릴링 기술(레이저 보드라고 함)이 사용되며 드릴 구멍이 더 작고 회로가 더 좁고 패드가 크게 줄어듭니다.모든 단위 면적에서 더 많은 회로 분포를 얻을 수 있습니다.이것은 고밀도 상호 연결의 결과입니다.HDI 기술의 출현은 적응 및 촉진되었습니다. PCB 산업이 발전함에 따라 PCB 보드의 생산 및 테스트에 대한 요구 사항이 높아졌습니다.
3. HDI 공정 소개 및 신뢰성 테스트에서 HDI 보드의 현재 테스트
1. 테스트 원리:
HDI 테스트 보드에 따르면 Joule의 법칙에 따라 특정 DC 전류를 통과시킵니다.
줄의 법칙: Q=I2*R*T
Q는 칼로리
나는 현재
R은 저항
T는 시간이다
PCB 기판의 온도 상승은 열 Q에 비례합니다. PCB 기판의 온도는 설정 온도까지 상승하여 일정 시간 유지됩니다.PCB가 개방 회로에 노출되지 않은 경우 테스트는 정상으로 결정됩니다.
담당자: Sophia Su
전화 번호: +86-13266221899